载带

载带的使用材料介绍 载带材料：按材料的电性可分为导电材料、抗电材料和非电性材料。 – 导电材料，外观黑色，不透明，表面电阻值为104-6 Ω； – 抗电材料，外观黑色，不透明，表面电阻值为107-11 Ω； R...

卷盘全称是“电子包装卷盘”简称卷盘、胶盘、圆盘。英文：“REEL”。这是习惯意义上卷盘。广义上的卷盘还有胶盘和纸盘，一般情形下，胶盘独立购销，纸盘附送。 （1）卷盘类别：按卷盘的直径可分为7英寸、13英寸和15英寸。 窄带一般使用7英寸胶盘...

电子包装上封盖带介绍-简称上带 （1）全称是“电子包装上封盖带”简称上带、盖带，英文：“COVER TAPE”。 类别有：按封合条件可分为热封上带和自粘上带；按材料的电性可分为：抗电型和非电性型。带宽5.3mm、9.3mm、13.5mm、2...

载带的宽度介绍： （1）窄带类：8mm和12 mm （2）宽带类：16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm 注：载带长度根源客户的包装数量要求而定 （3）窄带特点：圆轮机造，原料PC PS,模具固定，产量大，米数长，较精密...

载带的使用要求介绍 1、封合剥离要求（20g-80g），如下图 8mm CARRIER TAPE: 20g-80g 12-56mm CARRIER TAPE: 20g-130g ＞72mm CARRIER TAPE: 20g-150g 2、...

载带的尺寸参数详解（1） W : 载带宽度 PO：导引孔中心距离 P2：成型槽中心孔与边孔中心水平距离 P1: 相邻两成型槽中心孔之距离 E: 导引孔心与带缘垂直距离 F: 导引孔中心与成型槽中心垂直距离 DO：导引孔直径 D1: 成型槽中...

热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；

载带与上盖带封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。由于生产载带材料的不同产家，在生产载带材料时，因各自的配方不同，结合的各种物质，就会出现不同的效果

自粘上带（盖带）主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装。自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。

电子元器件及精密金属件大多采用载带包装，便于产品运输周转及产品保护。在载带生产调试中，E值偏小是一个很常见的问题，这是由什么原因引起的？

芯片载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带的方式形成闭合的包装，这样有利于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，所以说芯片载带是一种特殊的“容...

SMD载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料，它的成型原理是通过载带成型机加热部分先把皮料加热到一定温度，通过成型模吹气成型,然后经冲孔模冲出边孔，再由拉带部分向前拉动，当达到设定的模数时，切刀气缸动作，完成一卷的生产，再经收料卷盘完成。