众所周知静电对电子产品的损害和影响很大，电路对静电高压相当敏感，当带静电的人或物体接触到这些元器件时，就会产生静电释放，当静电高压冲击电路后，起内部的氧化膜便会被击穿、损坏，导致元器件损坏或工作不正常，所以预防静电是电子行业不可忽视关键所在...
聚苯乙烯（Polystyrene，简称PS）是苯乙烯单体经自由基聚合制得的一种热塑性树脂，是我国和世界上用量最大的“五大通用塑料”品种之一，是仅次于聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯的第四大品种。聚苯乙烯具有质硬、透明、刚性、电绝缘性、低吸湿性和优良...
什么是载带？ 载带(Carrier Tape)是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带包装具有成本低、效率高的优点，利用载带包装可以...
按口袋的成型特点分： 载带按照成型工艺可分为压纹载带(embossed carrier tape)和冲压载带(puncher carrier tape)。其中压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状型腔。...
载带的使用材料介绍 载带材料：按材料的电性可分为导电材料、抗电材料和非电性材料。 – 导电材料，外观黑色，不透明，表面电阻值为104-6 Ω； – 抗电材料，外观黑色，不透明，表面电阻值为107-11 Ω； R...
卷盘全称是“电子包装卷盘”简称卷盘、胶盘、圆盘。英文：“REEL”。这是习惯意义上卷盘。广义上的卷盘还有胶盘和纸盘，一般情形下，胶盘独立购销，纸盘附送。 （1）卷盘类别：按卷盘的直径可分为7英寸、13英寸和15英寸。 窄带一般使用7英寸胶盘...
电子包装上封盖带介绍-简称上带 （1）全称是“电子包装上封盖带”简称上带、盖带，英文：“COVER TAPE”。 类别有：按封合条件可分为热封上带和自粘上带；按材料的电性可分为：抗电型和非电性型。带宽5.3mm、9.3mm、13.5mm、2...
载带的宽度介绍： （1）窄带类：8mm和12 mm （2）宽带类：16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm 注：载带长度根源客户的包装数量要求而定 （3）窄带特点：圆轮机造，原料PC PS,模具固定，产量大，米数长，较精密...
载带的使用要求介绍 1、封合剥离要求（20g-80g），如下图 8mm CARRIER TAPE: 20g-80g 12-56mm CARRIER TAPE: 20g-130g ＞72mm CARRIER TAPE: 20g-150g 2、...
载带的尺寸参数详解（1） W : 载带宽度 PO：导引孔中心距离 P2：成型槽中心孔与边孔中心水平距离 P1: 相邻两成型槽中心孔之距离 E: 导引孔心与带缘垂直距离 F: 导引孔中心与成型槽中心垂直距离 DO：导引孔直径 D1: 成型槽中...
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；
载带与上盖带封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。由于生产载带材料的不同产家，在生产载带材料时，因各自的配方不同，结合的各种物质，就会出现不同的效果
自粘上带（盖带）主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装。自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。
电子元器件及精密金属件大多采用载带包装，便于产品运输周转及产品保护。在载带生产调试中，E值偏小是一个很常见的问题，这是由什么原因引起的？
芯片载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带的方式形成闭合的包装，这样有利于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，所以说芯片载带是一种特殊的“容...
SMD载带是由塑料皮带成型后的一类电子包装材料，它的成型原理是通过载带成型机加热部分先把皮料加热到一定温度，通过成型模吹气成型,然后经冲孔模冲出边孔，再由拉带部分向前拉动，当达到设定的模数时，切刀气缸动作，完成一卷的生产，再经收料卷盘完成。
