电子元器件及精密金属件大多采用载带包装，便于产品运输周转及产品保护。在载带生产调试中，E值偏小是一个很常见的问题，这是由什么原因引起的？经过分析总结，得出以下几个主要的原因：
一、 冲孔模的位置把握不到位，这在载带生产中是最容易出现的不良状况的。若冲孔模错位，即是冲模与导轨没有在一条直线上，容易导致载带E值偏小；若冲孔模位置太靠后，没有贴到冲孔模，冲针打到载带边上去了，也容易导致载带E值偏小。所以应该到位地把握好冲孔模的位置。
二、 在不是冲模刀片上开出载带过槽的情况下，冲模刀片位置变动或冲针固定板变动都会造成工艺上无法调整，进而导致E值偏小。
三、 侧压头压坏原料边缘，造成原料边凸出，当原料进入冲模后凸出的位置会使原料无法贴近冲模，导致载带E值偏小。
四、载带缩水或原料弯曲等不良现象也有可能会导致载带E值偏小。
五、若有垃圾进入冲模导槽，使得冲模导槽位置碰伤，这样也会容易导致载带E值偏小。
综上所述，在载带生产调试过程中，我们要注意处理好以上几点问题，尽量避免载带E值偏小，保证好载带的质量和稳定生产量。
