SMD半自动封装机
一、特点
良好的适应性：
- ․导轨可在8mm-104mm宽度范围内无段调整，此机型为特殊机型
- ․导轨为夹持型腔，控制稳定、调整简便
精确的热压头：
- ․热封刀片机构有精确调整功能；内、外刀片机构装置微调，对封合线的位置可以做精确调整（+/-0.1mm）
- ․独立控制的内、外刀片机构保证封合的平衡
- ․内、外刀片独立温度控制，温度控制准确稳定
多种封合方式：
- ․自黏式
- ․热封连续式
- ․热封往复式
COVER调整机构：
- ․可微调COVER导向位置
安全的卷收机构：
- ․本设备卷收机构安全性佳，可以保护CARRIER的完整性
- ․卷收启动平稳，无段调速，可选择按钮或脚踏及触摸屏上控制
二、主要配置
- PLC程控
- 导轨快速调整及微调机构
- 无段调速装置
- 独立刀片机构，温度、压力分离控制
- 编码器计数
- 触摸屏操作面板
三、设备规格
- CARRIER适用宽度：8mm-88mm
- 温度控制范围：最高至210°C
- 包装速度：无段调速，最快速度400m／hr
- 电 源：单相220VAC，50Hz
- 气源显示：最大可达10 kg/cm² (请勿调整超过3 kg/cm²)
- 外型尺寸：长160cmｘ宽45cmｘ高73cm(含收、放料悬臂)
- 重 量：净重50 kg
