铂联、可仪的SMD背模带从制造从选材、设计、制模、打样、生产、检测，每一道流程，皆以精益求精的态度，追求完美质量，受到众多中外电子元器件厂商的肯定。
包装卷带材料，会依据电子组件特性，选用不同材质 ( 如PS、A-PET )，抗静电或导电 ( 如透明或黑色 ) ，在拉力强度、韧性、耐冲击性都经严格考虑，以完全符合电子组装业界生产的作业要求。
背模带 ( Chip 电感制程带、PP Mold Tape ) 是提供点胶装填背模机使用的专用卷带，要求精密度极高。 铂联/可仪的背模带产品经多年的研发，采用精密模具及特殊处理程序制造而成，尺寸精准质量安定，不会卷曲变型，适用于各式背模机。
