载带的使用要求介绍 1、封合剥离要求（20g-80g），如下图 8mm CARRIER TAPE: 20g-80g 12-56mm CARRIER TAPE: 20g-130g ＞72mm CARRIER TAPE: 20g-150g 2、...
载带的尺寸参数详解（1） W : 载带宽度 PO：导引孔中心距离 P2：成型槽中心孔与边孔中心水平距离 P1: 相邻两成型槽中心孔之距离 E: 导引孔心与带缘垂直距离 F: 导引孔中心与成型槽中心垂直距离 DO：导引孔直径 D1: 成型槽中...
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；
载带与上盖带封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。由于生产载带材料的不同产家，在生产载带材料时，因各自的配方不同，结合的各种物质，就会出现不同的效果
自粘上带（盖带）主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装。自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。
